직무 · SK하이닉스 / 공정개발
R&D에서 개발한 기술을 양산 가능한 수준으로 가공하고 Fab에 이관하는 직무라면 하이닉스랑 삼성전자에선 어떤 직무일까요?
2025.06.26
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안녕하세요. 제목과같은 양기/피앤티/기반기술 고민중입니다. skp에서 석사를 진행했습니다.(전자전기) 주 연구가 패키지 내 파라미터를 (공정x) 학습시켜서 디펙난 부분을 예측할 수 있는 알고리즘 제작 부 연구로는 새로운 박막 소재 패스트 테턴 레이아웃 설계후 측정 (4프로브) 하는 연구를 진행했습니다. 사실, 부 연구는 최근에 시작해서 비중이 크지않아 공정 비율이 낮습니다.. 그래서 강조할 부분이 ai데이터 파이썬,매트랩 사용경험/다양한 반도체 공정 과목 수강 (전공학점4.5)/약간의 공정경험 입니다. 1. 제 경험으로 양기 피앤티 기반기술 어디가 가장 어울리나요? 2. 기반기술과 피앤티가 양기에 비해 티오가 많이 부족한가요? 3. 이천/청주 고민중이며, HBM하는곳이 청주라 알고 있어 HBM을 하고 싶기도 하고 청주가 티오가 가장 많은지 궁금합니다. 4. 기반기술은 계측위주라 들었는데 데이터역량을 강조해도 되는지 궁금합니다.. 감사합니다.
1. Gate Stack 형성 시 IL(Interfacial Layer, SiO₂) 질화 공정은 필수인가요? •Thermal Nitridation or Plasma Nitridation 방식인지도 궁금합니다. 2.High-k 물질(HfSiO, HfO₂ 등)에 대해서도 질화 공정이 필수인가요? •만약 한다면, 목적은 trap passivation인가요? 또는 유전율 안정성인가요?
안녕하세요, 반도체 공정 엔지니어로 취업 준비를 하게된 사람입니다. 4-1 방학이라 뭐라도 해야 할 것 같은데 추가적으로 어떤 경험이나 스펙을 쌓아야 할 지 막막해 질문 드립니다. 아래는 제 스펙입니다. 1. 학교: 중경외시, 응용물리학과 2. 학점: 3.55/4.5 3. 어학: 오픽 IH 4. 자격증: ADsP, 컴활1급, 위험물기능사 5. 경험: 학부연구생 8개월(CVD 활용) 또 어떤 구체적으로 어떤 직무를 추천해주시는지 답변해주시면 감사할 것 같습니다.
안녕하세요. 제목과같은 양기/피앤티/기반기술 고민중입니다. skp에서 석사를 진행했습니다.(전자전기) 주 연구가 패키지 내 파라미터를 (공정x) 학습시켜서 디펙난 부분을 예측할 수 있는 알고리즘 제작 부 연구로는 새로운 박막 소재 패스트 테턴 레이아웃 설계후 측정 (4프로브) 하는 연구를 진행했습니다. 사실, 부 연구는 최근에 시작해서 비중이 크지않아 공정 비율이 낮습니다.. 그래서 강조할 부분이 ai데이터 파이썬,매트랩 사용경험/다양한 반도체 공정 과목 수강 (전공학점4.5)/약간의 공정경험 입니다. 1. 제 경험으로 양기 피앤티 기반기술 어디가 가장 어울리나요? 2. 기반기술과 피앤티가 양기에 비해 티오가 많이 부족한가요? 3. 이천/청주 고민중이며, HBM하는곳이 청주라 알고 있어 HBM을 하고 싶기도 하고 청주가 티오가 가장 많은지 궁금합니다. 4. 기반기술은 계측위주라 들었는데 데이터역량을 강조해도 되는지 궁금합니다.. 감사합니다.
1. Gate Stack 형성 시 IL(Interfacial Layer, SiO₂) 질화 공정은 필수인가요? •Thermal Nitridation or Plasma Nitridation 방식인지도 궁금합니다. 2.High-k 물질(HfSiO, HfO₂ 등)에 대해서도 질화 공정이 필수인가요? •만약 한다면, 목적은 trap passivation인가요? 또는 유전율 안정성인가요?
안녕하세요, 반도체 공정 엔지니어로 취업 준비를 하게된 사람입니다. 4-1 방학이라 뭐라도 해야 할 것 같은데 추가적으로 어떤 경험이나 스펙을 쌓아야 할 지 막막해 질문 드립니다. 아래는 제 스펙입니다. 1. 학교: 중경외시, 응용물리학과 2. 학점: 3.55/4.5 3. 어학: 오픽 IH 4. 자격증: ADsP, 컴활1급, 위험물기능사 5. 경험: 학부연구생 8개월(CVD 활용) 또 어떤 구체적으로 어떤 직무를 추천해주시는지 답변해주시면 감사할 것 같습니다.
답변 3
채택된 답변멘티님, SK하이닉스에서는 R&D에서 개발한 기술을 양산 가능한 수준으로 가공하고 Fab에 이관하는 직무는 R&D공정 엔지니어로, 신기술의 공정 단계별 실험과 검증을 통해 수율을 확보한 후 양산 라인으로 기술을 전달합니다. 삼성전자에서는 반도체공정기술 직무가 해당 역할을 담당하며, 8대 공정 기술 개발 및 신제품 양산을 위한 공정 최적화를 수행하고 Fab에 이관합니다. 양사 모두 공정 조건 최적화와 데이터 분석 역량이 필수적이며, 특히 삼성은 공정 통합 기술 이해를, SK하이닉스는 생산 라인 안정화에 중점을 둡니다. 채택부탁드립니다!
